貫崑科技大樓位於台灣新北市中和區立業路105號，為地下一層樓、地上六層樓建築，總建物面積約 1,500坪。西元2000年通過ISO 9001、ISO 14001認證並導入無鉛化製程，西元2016年取得MFi產品工廠認證。全廠區導入Mesh WiFi網狀覆蓋技術，客戶只需要選取一個WiFi名稱即使是跨樓層移動也暢行無阻的服務。

地表最強！貫崑科技SMT團隊率先引進德國ASM SIPLACE TX2高速貼片機及SIPLACE TX2irt 超高速貼片機，零件取置最小01005到50 x 40毫米。品管團隊運用SAKI BF-3Di AOI 高速高精度光學影像檢測系統，運用機器視覺做為檢測標準技術掌控產出質量，更多的設備影片介紹。